通富微電在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司先后在南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、廈門海滄布局，新建蘇通工廠、合肥工廠，并參股廈門工廠，收購(gòu)了 AMD 蘇州及 AMD 檳城各 85%股權(quán)，公司的主要生產(chǎn)基地從之前的南通崇川總部一處擴(kuò)張為崇川、蘇通、合肥、蘇州、馬來(lái)西亞檳城五處生產(chǎn)基地，并通過(guò)參股形式布局廈門，形成多點(diǎn)開(kāi)花的局面。產(chǎn)能成倍擴(kuò)大，特別是先進(jìn)封裝產(chǎn)能大幅提升，帶來(lái)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)更為明顯。

通富微電表示，半導(dǎo)體行業(yè)具有導(dǎo)入周期長(zhǎng)且準(zhǔn)入門檻高的特點(diǎn)，在通過(guò)客戶驗(yàn)證形成合作后， 業(yè)務(wù)穩(wěn)定性較強(qiáng)且客戶粘性較大， 通富微電經(jīng)過(guò)多年積累擁有優(yōu)質(zhì)的全球客戶資源。目前， 50%以上的世界前 20 強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國(guó)內(nèi)知名集成電路設(shè)計(jì)公司都已成為通富微電的客戶。

同時(shí)， 業(yè)界意識(shí)到集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要性及緊迫性，也極大加快了集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程。公司與國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)展開(kāi)密切合作， 2021 年上半年中國(guó)境內(nèi)營(yíng)收占總營(yíng)收的比重為 28.74%，與 2020 年上半年該指標(biāo)同比，上升了 8.25 個(gè)百分點(diǎn)；造成上述變化的主要原因是，中國(guó)境內(nèi)客戶訂單金額的增速快于中國(guó)境外客戶訂單金額的增速。 在此背景下，預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)內(nèi)客戶訂單規(guī)模將持續(xù)提升。

據(jù)悉，公司是全球產(chǎn)品覆蓋面最廣、技術(shù)最全面的封測(cè)龍頭企業(yè)之一。 公司布局的存儲(chǔ)器芯片、模擬芯片、汽車電子、功率 IC、高性能計(jì)算、 5G、 MCU 和顯示驅(qū)動(dòng)等業(yè)務(wù)， 下游市場(chǎng)空間巨大，形成了公司獨(dú)特的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

在技術(shù)方面，公司憑借多年技術(shù)積累及不斷研發(fā)投入， 已具備了 Chiplet 封裝的大規(guī)模生產(chǎn)能力；在 CPU、 GPU、服務(wù)器領(lǐng)域立足 7nm，進(jìn)階 5nm，目前已實(shí)現(xiàn) 5nm 產(chǎn)品的工藝能力和認(rèn)證，未來(lái)將助力 CPU 客戶高端進(jìn)階；公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目榮獲“國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)”，該項(xiàng)目突破了高密度高可靠電子封裝技術(shù)的瓶頸制約，為我國(guó)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)高端化發(fā)展發(fā)揮了支撐引領(lǐng)作用。

展望未來(lái)， 隨著汽車電子、 5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等創(chuàng)新型應(yīng)用的不斷爆發(fā)，半導(dǎo)體行業(yè)有望進(jìn)入高景氣周期，公司未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁，有望為投資者帶來(lái)豐厚的投資收益。