隨著全球最大代工芯片制造商臺積電加入競爭對手的行列，宣布上調(diào)代工費(fèi)，芯片及受其驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)備價(jià)格上漲可能會(huì)持續(xù)到 2022 年。

自 2020 年第四季度以來，在全球供應(yīng)緊縮的情況下，半導(dǎo)體價(jià)格始終在攀升。但臺積電正準(zhǔn)備進(jìn)行 10 年來最大幅度上調(diào)代工費(fèi)的消息仍令許多人感到震驚，表明芯片價(jià)格上漲趨勢將持續(xù)更長時(shí)間。

投資增加，臺積電轉(zhuǎn)嫁成本負(fù)擔(dān)

臺積電控制著全球芯片代工市場的半數(shù)份額以上，為蘋果、英偉達(dá)和高通等公司生產(chǎn)芯片。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電以其尖端技術(shù)和高質(zhì)量而聞名，但其代工費(fèi)用通常比競爭對手高出 20% 左右。

然而，多名業(yè)內(nèi)高管透露，自去年年底以來，規(guī)模較小的代工廠一再提高價(jià)格，以至于全球第三大制造商聯(lián)合微電子 （United MicroElectronics） 現(xiàn)在對某些服務(wù)的收費(fèi)也開始高于規(guī)模較大的同行。

價(jià)格上漲源于一系列因素，包括材料和物流成本上升，以及設(shè)備制造商為確保充足的芯片供應(yīng)而展開的競爭，這些都是自去年年底芯片短缺首次開始產(chǎn)生影響以來出現(xiàn)的。

臺積電在上調(diào)費(fèi)用方面始終比其他芯片公司慢，部分原因是它已經(jīng)享受了很高的溢價(jià)好處。但知情人士表示，隨著投資成本上升，該公司已承諾在未來三年支出 1000 億美元，臺積電覺得有必要轉(zhuǎn)嫁部分負(fù)擔(dān)。

業(yè)內(nèi)消息人士表示，更緊迫的是，臺積電熱衷于消除所謂的重復(fù)預(yù)訂，即客戶訂購的芯片數(shù)量超過實(shí)際需要，希望在全球供應(yīng)緊縮的情況下獲得更多產(chǎn)能以及合同芯片制造商的支持，這反過來又讓臺積電很難把握“真正的需求”。

客戶對臺積電漲價(jià)反應(yīng)不一

NAND 閃存控制器芯片和解決方案提供商 Phison Electronics 董事長兼首席執(zhí)行官 KS Pua 表示：“我們很高興臺積電最終調(diào)整了價(jià)格，這樣它就可以避免重復(fù)預(yù)訂的做法，而此時(shí)業(yè)內(nèi)人士正競相在短缺期間確保足夠的芯片產(chǎn)能?！?/p>

KS Pua 還稱：“我們?nèi)匀蝗狈?yīng)，希望有更多的芯片產(chǎn)能來支持我們在 2021 年下半年的增長 。”Phison Electronics 在今年 4 月左右提高了自己的芯片價(jià)格，以反映供應(yīng)鏈成本的上升 。KS Pua 表示，他的公司將與客戶討論進(jìn)一步提高價(jià)格的問題。

然而，其他人表達(dá)了對他們是否能夠?qū)⑦@些額外成本轉(zhuǎn)嫁給客戶的擔(dān)憂。一位芯片行業(yè)高管稱：“我們感到非常震驚，我們所有的客戶經(jīng)理都需要與客戶溝通，看看我們是否愿意就某些合同重新談判。十多年來，我們從未見過臺積電推出如此幅度的漲價(jià)舉措?！?/p>

許多分析師認(rèn)為，從明年開始，臺積電芯片價(jià)格上漲的影響將更加明顯，因?yàn)樵摴救栽谂M足現(xiàn)有訂單。他們說，客戶還將在 10 月 1 日漲價(jià)正式生效前與臺積電協(xié)商具體的合同條款。

部分芯片價(jià)格 1 年飆升 400%

然而，整體芯片價(jià)格已經(jīng)飆升。市場研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 的研究總監(jiān)戴爾·蓋伊 (Dale Gai) 表示，芯片開發(fā)商為供應(yīng)最為短缺的傳統(tǒng)芯片支付的生產(chǎn)費(fèi)要高出 40%。

與此同時(shí)，電子產(chǎn)品制造商面臨的漲幅甚至更大，因?yàn)樗麄冊噲D采購足夠的芯片來組裝他們的設(shè)備。例如，供應(yīng)鏈高管和分銷商表示，許多微控制器芯片的價(jià)格已從每片 0.2 美元躍升至 1 美元以上，在不到一年的時(shí)間里上漲了 400%。

原因在于，這些芯片雖然不一定是智能手機(jī)或服務(wù)器最重要的部分，但卻必不可少，而且不容易更換。這樣的芯片也比 CPU 更容易儲存，因?yàn)?CPU 很快就會(huì)過時(shí)，因此任何有多余庫存的人，如果找到需求迫切的買家，都可以大賺一筆。

從基本材料到芯片包裝和測試服務(wù)，芯片供應(yīng)鏈幾乎每個(gè)環(huán)節(jié)的價(jià)格都在上漲。分析顯示，對于外包生產(chǎn)的頂級芯片開發(fā)商來說，比如高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科和 AMD 等，這意味著 2020 年“銷售成本”上升。銷售成本包括為生產(chǎn)、材料和貨物交付的總成本，而 2021 年上半年銷售成本繼續(xù)飆升。

移動(dòng)芯片巨頭高通去年 10 月至今年 6 月的累計(jì)銷售成本同比躍升近 60%， 而其主要亞洲競爭對手聯(lián)發(fā)科同期的銷售成本增長超過 64%。 然而，兩家公司的營收在此期間都出現(xiàn)了更大幅度的飆升，這表明它們已經(jīng)調(diào)整了芯片的售價(jià)，這些芯片供全球主要智能手機(jī)制造商使用。

業(yè)內(nèi)人士和分析師預(yù)測，強(qiáng)勁的芯片需求將持續(xù)到明年，價(jià)格上漲趨勢也是如此。全球第三大晶圓材料制造商環(huán)球晶圓 (GlobalWafers） 首席執(zhí)行官 Doris Hsu 表示，晶圓的價(jià)格將會(huì)上漲，而晶圓是制造所有芯片的必需基質(zhì)。她說：“用于生產(chǎn)、運(yùn)輸材料以及化學(xué)品的成本都在上升，這意味著我們必須調(diào)整晶圓的售價(jià)，否則我們的利潤率可能會(huì)受到影響。”

芯片漲價(jià)或逼手機(jī)制造商調(diào)整戰(zhàn)略

貝恩公司 (Bain&Co） 專門研究芯片和技術(shù)供應(yīng)鏈的合伙人彼得·漢伯里 （Peter Hanbury） 稱，由于擴(kuò)大產(chǎn)能需要時(shí)間，芯片價(jià)格可能會(huì)上漲到明年。他補(bǔ)充說，高通、恩智浦和英偉達(dá)等芯片開發(fā)商可能會(huì)進(jìn)行談判，將漲價(jià)轉(zhuǎn)嫁給客戶，即蘋果、三星、小米、惠普、戴爾和福特等設(shè)備制造商和電子產(chǎn)品制造商。

漢伯里指出：“對于智能手機(jī)和個(gè)人電腦這樣的產(chǎn)品來說，零售價(jià)格上漲將更加明顯，而對于半導(dǎo)體含量有限的其他設(shè)備，這種趨勢可能不太容易被注意到?！?/p>

Counterpoint Research 的蓋伊表示，芯片成本的上漲甚至可能會(huì)對智能手機(jī)制造商的商業(yè)戰(zhàn)略產(chǎn)生影響。他說：“不包括蘋果在內(nèi)的智能手機(jī)廠商的凈利潤率只有 5% 至 10% 左右。在這種情況下，不斷上漲的芯片成本肯定會(huì)推動(dòng)所有行業(yè)參與者在明年推出更高端的機(jī)型，以抵消成本上漲的影響，而不是專注于中端或低端手機(jī)?！?/p>

與此同時(shí)，開發(fā)尖端技術(shù)的競賽預(yù)計(jì)也將使芯片價(jià)格長期居高不下，特別是更先進(jìn)的芯片產(chǎn)品。

Sanford C Bernstein 資深半導(dǎo)體分析師 Mark Li 說：“先進(jìn)芯片（如 7 納米 、5 納米或 3 納米）的生產(chǎn)極其昂貴，只有臺積電、三星和英特爾才能負(fù)擔(dān)得起這筆投資。我不確認(rèn)那些先進(jìn)的芯片價(jià)格永遠(yuǎn)不會(huì)下降，但考慮到投資的規(guī)模，要下降很多并不容易?！?/p>

他補(bǔ)充說：“對于較小的參與者和更成熟的生產(chǎn)技術(shù)，一旦經(jīng)濟(jì)增長放緩，市場可能會(huì)更加不穩(wěn)定?；卣{(diào)幅度可能也相當(dāng)大，而且速度也很快。然而，決定價(jià)格的最重要的因素仍將是需求。芯片廠的運(yùn)作就像航空公司，即使機(jī)上只有一兩名乘客，航空公司也必須承擔(dān)固定成本。芯片制造廠也是如此。如果需求放緩，他們不得不降低價(jià)格，以吸引更多客戶并維持利用率。”