MOS的閾值電壓VT隨溫度降低。另一方面，遷移率μn隨溫度降低，決定Ron的所有主要因素中，Ron隨著溫度升高。例如μn(125℃)大約是μn(25℃)的0.5倍，因此Ron會翻倍。
轉移特性，在低Vg時，由于Vt的主要影響因素降低，所以飽和電流IDsat隨T增加。在高Vg時，由于主要的遷移率降低，所以IDsat降低。交點表示為溫度補償點TCP。
當Vc=常數(shù)時，溫度系數(shù)βT可表示為：
通常，功率MOSFET設計并不是用于工作在夾斷區(qū)域，也稱為線性區(qū)域，如果這么設計，則TCP下方的工作性能可能導致熱不穩(wěn)定。在較小的柵極電壓下，由于閾值電壓的溫度依賴性，漏極電流隨溫度而增加。
如果器件在該區(qū)域內(nèi)工作，則將產(chǎn)生熱點并發(fā)生熱失控，在較大的柵極電壓下，因為載流子遷移率在高溫下降低，所以漏極電流隨著溫度的升高而降低。溝道寬度越大，不穩(wěn)定區(qū)域越明顯。
當將脈沖功率保持在相同的值（Spi02）時，功率MOSFET 器件在不同電壓偏置下的溫度瞬態(tài)變化。器件是穩(wěn)定的還是會受到破壞，完全取決于偏置條件，即漏極電壓、漏極電流和脈沖持續(xù)時間，而不僅僅取決于平
均功率。例如，實現(xiàn)6A且VD=15V的90W脈沖電源應用器件是穩(wěn)定的，但在Vp=30V且Ip=3A時，工作點低于TCP,器件會受到破壞性的熱失控。使用電流溫度系數(shù)βr=ΔIp/ΔT,可以區(qū)分操作點。根據(jù)偏差，使器件保持穩(wěn)
定的熱點增長。在現(xiàn)代溝槽MOSFET中，單元密度較高并且溝道寬度W較大，線性電路模式的安全工作區(qū)域會減?。跜ha16,即使在開啟或關閉期間相對較短的電流飽和持續(xù)時間也可能導致器件失效。
