半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控受惠接單暢旺，業(yè)內(nèi)人士指出訂單能見(jiàn)度已經(jīng)看到第3季，預(yù)估今年獲利可超過(guò)新臺(tái)幣300億元?jiǎng)?chuàng)新高。

蘋果5G版iPhone出貨強(qiáng)勁，日月光投控持續(xù)受惠相關(guān)芯片封測(cè)和芯片模組系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）拉貨；此外，大陸5G版智能手機(jī)品牌商包括小米、OPPO等，積極對(duì)臺(tái)系手機(jī)芯片商拉貨搶華為（Huawei）因禁令空出的市占，帶動(dòng)臺(tái)系手機(jī)芯片商晶圓投片和后段封測(cè)量；加上超微（AMD）受惠桌上型電腦和筆電出貨帶動(dòng)7納米處理器需求，日月光投控相關(guān)封測(cè)也跟著吃補(bǔ)。

業(yè)內(nèi)人士指出，目前日月光投控產(chǎn)能已經(jīng)塞爆，尤其是通訊芯片和系統(tǒng)單芯片（SoC）在內(nèi)所需的打線封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，與客戶需求落差高達(dá)30%到40%，客戶重復(fù)下單（overbooking）已成常態(tài)，預(yù)計(jì)今年打線封裝價(jià)格調(diào)漲幅度可能超過(guò)1成；此外投控旗下包括日月光半導(dǎo)體和矽品的凸塊晶圓（bumping）、晶圓級(jí)封裝（WLP）和覆晶封裝（Flip Chip）產(chǎn)能也是滿載。

業(yè)內(nèi)人士表示，目前日月光和矽品的訂單能見(jiàn)度起碼都已經(jīng)到第3季，預(yù)期整體投控今年資本支出規(guī)模將會(huì)高于去年。

展望今年?duì)I運(yùn)，法人上調(diào)日月光投控今年?duì)I運(yùn)目標(biāo)，預(yù)估今年整體業(yè)績(jī)有機(jī)會(huì)超過(guò)新臺(tái)幣5400億元，再創(chuàng)歷史新高，較去年成長(zhǎng)13%到14%；今年獲利目標(biāo)超過(guò)300億元沖新高。