當前，國內(nèi)半導體分立器件市場競爭主要集中在中低端產(chǎn)品領域，其中功率二極管、功率三極管、晶閘管等產(chǎn)品大部分已實現(xiàn)國產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其技術及工藝的先進性，一定程度上還在依賴進口，高端市場仍由外資企業(yè)主導，國際大型半導體公司分立器件在中國市場優(yōu)勢明顯。

不過，隨著國產(chǎn)半導體分立器件行業(yè)的產(chǎn)銷規(guī)模不斷擴大，對國外產(chǎn)品的進口替代效應不斷凸顯。在國際貿(mào)易摩擦增多的情況下，國內(nèi)越來越多的電子產(chǎn)品企業(yè)為保證供應鏈安全以及降低產(chǎn)品成本，開始向國內(nèi)企業(yè)采購技術水平和性價比較高的半導體分立器件產(chǎn)品。目前，部分優(yōu)質(zhì)公司已躋身行業(yè)第二梯隊，雖然在高端產(chǎn)品領域，國內(nèi)企業(yè)的技術水平與國外仍有差距，但晶閘管、二極管等細分行業(yè)在我國發(fā)展成熟，國內(nèi)部分優(yōu)質(zhì)企業(yè)的技術已達到國際水準。

功率半導體器件行業(yè)市場化程度較高，行業(yè)集中度低，且只有少數(shù)本土公司具備硅棒、硅片、芯片、器件研發(fā)、設計、制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈綜合競爭實力。而在其中，隨著經(jīng)營規(guī)模的持續(xù)擴大，揚州揚杰電子科技股份有限公司（股票代碼：揚杰科技，300373）通過學習對標英飛凌、安森美等國際標桿，整合各個事業(yè)部團隊，公司經(jīng)營逐步邁向集團化、國際化。

雙品牌全球化布局，擴充6-8英寸芯片產(chǎn)線建設

揚杰科技成立于2000年，經(jīng)營初期公司主要從事電子元器件的貿(mào)易業(yè)務，2009年公司向上游晶圓制造環(huán)節(jié)延伸，設立第一條4吋線，2012年建立了功率模塊產(chǎn)線，2013年設立第二條4寸線，2014年在深交所上市。完成上市后，公司在功率器件封裝方面進一步升級和擴產(chǎn)分立器件封裝業(yè)務線；晶圓制造方面，收購宜興杰芯獲得6吋線產(chǎn)能補充高壓MOS技術，收購楚微獲得8吋線產(chǎn)能，收購潤奧公司補充晶閘管和少量IGBT產(chǎn)品，收購雅吉芯補充外延片技術和產(chǎn)品；于瑞士證券交易所發(fā)行GDR，搭建海外融資平臺，深化公司的海外業(yè)務布局。

揚杰科技實行“雙品牌”+“雙循環(huán)”及品牌產(chǎn)品差異化的業(yè)務模式，實現(xiàn)雙品牌產(chǎn)品的全球市場渠道覆蓋。其中，公司于2015年收購了臺灣美微科半導體有限公司，其擁有的“MCC”品牌產(chǎn)品主打歐美市場，與DIGI-KEY、Future、Arrow等國際半導體行業(yè)知名企業(yè)建立了業(yè)務聯(lián)系，打開了北美、東南亞、中國香港以及中國臺灣等國家和地區(qū)的市場；公司運營的“YJ”品牌產(chǎn)品主攻國內(nèi)和亞太市場。

2020年，揚杰科技定向增發(fā)募資建設超薄微功率半導體芯片封測項目，主要進行SOT、SOD等小封裝，建成后月產(chǎn)2000kk，2023年，公司再次發(fā)行GDR募集資金在越南投資建設封裝測試生產(chǎn)線，投資總額8.74億元，優(yōu)化公司的全球產(chǎn)業(yè)布局；2016年定向增發(fā)募資用于SiC芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目，2023年在揚州投資新建SiC產(chǎn)線。

在市場占有率方面，據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，早在2019年，揚杰科技在功率半導體領域就占據(jù)了全球市場份額的6.3%，特別是在功率半導體細分行業(yè)二極管整流橋產(chǎn)品市場，其市占率更是高達20.5%，穩(wěn)居全球第一。在光伏二極管領域，該公司幾乎占據(jù)了40%的市場份額，并且擁有全球最大的產(chǎn)能。此外，在TVS保護器件領域，揚杰科技的市場份額也達到了5.7%。

發(fā)展至今，揚杰科技在全球多個國家/地區(qū)設立了在地化研發(fā)、制造與銷售網(wǎng)絡，其中研發(fā)中心6個、晶圓與封測工廠15個，成為集單晶硅片制造、芯片設計制造、器件設計封裝測試、終端銷售與服務等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的規(guī)模企業(yè)，在MOSFET、IGBT、第三代半導體等高端領域采用IDM+Fabless相結(jié)合的模式。

產(chǎn)能方面，目前揚杰科技擁有兩條6英寸晶圓生產(chǎn)線，月產(chǎn)合計10萬片； 4、5英寸晶圓生產(chǎn)線，月產(chǎn)合計100萬片；8英寸功率半導體芯片生產(chǎn)線的布局主要集中在楚微半導體，公司目前已取得其70%的股權，楚微半導體項目產(chǎn)能規(guī)劃共4萬片/月，目前月產(chǎn)能達1萬片，二期建設規(guī)劃為新增3萬片/月的8英寸硅基芯片生產(chǎn)線項目和5000片/月的6英寸碳化硅基芯片生產(chǎn)線項目；代工廠方面，8寸高端MOS和IGBT方面合作均有協(xié)議代工產(chǎn)能，約定年度平均產(chǎn)能不低于2000片/月；越南工廠及揚州車規(guī)級晶圓和封裝工廠建設項目正在加速建設，預計明年年初開始投產(chǎn)。