中國證監(jiān)會披露了關(guān)于華虹半導(dǎo)體有限公司（簡稱：華虹半導(dǎo)）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導(dǎo)備案報告，其上市輔導(dǎo)機構(gòu)為國泰君安證券和海通證券。

早在3月21日，華虹半導(dǎo)體便發(fā)布公告稱，公司董事會批準(zhǔn)可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議。建議發(fā)行人民幣股份有待及取決于（其中包括）本公司符合科創(chuàng)板的有關(guān)上市要求、市況、股東于本公司股東大會上批準(zhǔn)及取得必要的監(jiān)管批準(zhǔn)。

據(jù)了解，華虹半導(dǎo)體擁有近20年的功率器件產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)經(jīng)驗。2010年突破深溝槽刻蝕填充工藝的世界級難題，推出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的、獨特且富有競爭力的DT-SJ工藝平臺。目前公司已成為全球功率器件晶圓制造領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)者，是全球首家同時在8英寸和12英寸生產(chǎn)線量產(chǎn)功率MOSFET、超級結(jié)MOSFET、場截止型(FS) IGBT等分立器件的純晶圓代工企業(yè)。

2021年，華虹半導(dǎo)體公司銷售收入創(chuàng)歷史新高，達16.308億美元，較上年度增長69.6%；毛利率為27.7%，同比增長3.3%；凈利潤為2.310億美元，同比增長593.3%。

分產(chǎn)品來看，華虹半導(dǎo)體2021年嵌入式非易失性存儲器技術(shù)保持增長，其中MCU持續(xù)表現(xiàn)亮麗的業(yè)績增長；分立器件營收同比增長58.0%，仍是公司第一大業(yè)務(wù)板塊；邏輯與射頻工藝平臺營收快速增長117.7%，主要得益于12英寸CMOS圖像傳感器（CIS）產(chǎn)品規(guī)模量產(chǎn)；模擬與電源管理營收增長84.7%，主要得益于12英寸技術(shù)平臺規(guī)模量產(chǎn)。

消息顯示，華虹半導(dǎo)體位于上海的三座8英寸生產(chǎn)線持續(xù)發(fā)揮傳統(tǒng)優(yōu)勢，于第四季度首次超過了40%的毛利水平。華虹無錫12英寸晶圓廠自2021年10月起，月投片量超6.5萬片，全年產(chǎn)能利用率均維持在100%以上。

華虹半導(dǎo)體表示，2022年公司將繼續(xù)致力于華虹無錫12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能擴充，力爭于今年年底將總產(chǎn)能釋放至超過9萬片/月；同時做大做強“8英寸+12英寸”，加大先進特色工藝平臺的研發(fā)投入，進一步升級技術(shù)節(jié)點、提升性能，打造差異化的先進“特色IC”；創(chuàng)新器件結(jié)構(gòu)、建立車規(guī)級工藝，打造領(lǐng)先的“先進Power Discrete”。