6月13日，上海證券交易所受理了蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱：鍇威特）的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

據(jù)了解，鍇威特主要從事功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售，并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。公司堅(jiān)持“自主創(chuàng)芯，助力核心芯片國產(chǎn)化”的發(fā)展定位，主要產(chǎn)品包含功率器件及功率IC兩大類。

在功率器件方面，公司產(chǎn)品以高壓平面MOSFET為主，并在平面MOSFET工藝平臺(tái)基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)研發(fā)了集成快恢復(fù)高壓功率MOSFET（FRMOS）系列產(chǎn)品；在功率IC方面，公司專注于功率驅(qū)動(dòng)IC和電源管理IC。此外，在第三代半導(dǎo)體方面，公司的SiC功率器件已小批量出貨。

通過自主創(chuàng)新和技術(shù)沉淀，公司已同時(shí)具備功率器件和功率IC的設(shè)計(jì)、研發(fā)能力。公司掌握了功率半導(dǎo)體芯片的前端設(shè)計(jì)技術(shù)和特色晶圓制造工藝，現(xiàn)已搭建多個(gè)功率半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品的技術(shù)平臺(tái)。

憑借高性能的產(chǎn)品，蘇州鍇威特半導(dǎo)體在行業(yè)內(nèi)形成了較強(qiáng)的市場競爭力。結(jié)合Omdia研究數(shù)據(jù)，以發(fā)行人2020年MOSFET產(chǎn)品銷售額測算，蘇州鍇威特半導(dǎo)體全球MOSFET市場的市場份額約為0.23%；另根據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年蘇州鍇威特半導(dǎo)體FRMOS產(chǎn)品的國內(nèi)市場占有率約為6%，位列本土企業(yè)第四位；SiC功率器件方面，公司是國內(nèi)為數(shù)不多的具備650V-1700V SiC MOSFET設(shè)計(jì)能力的企業(yè)之一，產(chǎn)品已覆蓋業(yè)內(nèi)主流電壓段。

三年間經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增長

近年來，隨著消費(fèi)電子、工業(yè)控制、新能源汽車市場的高速成長，推動(dòng)鍇威特的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展。

公司堅(jiān)持在高可靠領(lǐng)域芯片國產(chǎn)化替代的戰(zhàn)略方向，洞察市場需求導(dǎo)向，進(jìn)行自主研發(fā)和創(chuàng)新，將科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合。憑借自主研發(fā)的高性能產(chǎn)品，鍇威特也與多家高可靠領(lǐng)域客戶建立了合作關(guān)系。

截至目前，鍇威特已擁有包括平面MOSFET、功率IC等近700款產(chǎn)品。憑借產(chǎn)品可靠性高、參數(shù)一致性好等特點(diǎn)，公司迅速在細(xì)分領(lǐng)域打開市場，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制及高可靠領(lǐng)域，客戶包括以晶豐明源、必易微、芯朋微、燦瑞科技為代表的芯片設(shè)計(jì)公司及多家高可靠領(lǐng)域客戶，并且產(chǎn)品已被小米、美的、雷士照明、佛山照明等終端客戶所采用。

具體來看，在功率器件方面，公司已同時(shí)具備硅基及SiC基功率器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)能力，積累了多項(xiàng)具有原創(chuàng)性和先進(jìn)性的核心技術(shù)，其中3項(xiàng)達(dá)到國際先進(jìn)水平，1項(xiàng)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。

其中，在平面MOSFET方面，公司核心技術(shù)具體包括“高可靠性元胞結(jié)構(gòu)”“新型復(fù)合終端結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)工藝技術(shù)”等。其中，公司利用“高壓MOSFET的少子壽命控制及工藝實(shí)現(xiàn)技術(shù)”研發(fā)并量產(chǎn)的FRMOS產(chǎn)品具有反向恢復(fù)時(shí)間短、漏電流小、高溫特性好、反向恢復(fù)特性較軟、低電磁干擾的優(yōu)勢(shì)特性；在第三代半導(dǎo)體器件方面，公司利用掌握的“短溝道碳化硅MOSFET器件系列產(chǎn)品溝道控制及其制造技術(shù)”實(shí)現(xiàn)了SiCMOSFET穩(wěn)定的性能和優(yōu)良的良率控制。上述核心技術(shù)有效提升了公司產(chǎn)品性能指標(biāo)，增強(qiáng)了產(chǎn)品市場競爭力。

蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司近三年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

在功率IC方面，公司基于0.8um 700V BCD、0.5um 600V SOIBCD和0.18um 40V BCD工藝設(shè)計(jì)平臺(tái)，完成了多款功率IC所需的IP設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，并基于已驗(yàn)證的IP成功開發(fā)了近40款功率IC產(chǎn)品；公司自主研發(fā)了“一種全電壓范圍多基準(zhǔn)電壓同步調(diào)整電路及高精準(zhǔn)過壓保護(hù)電路”“一種輸入失調(diào)電壓自動(dòng)修正電路”等核心技術(shù)，有效提升了產(chǎn)品參數(shù)一致性，增強(qiáng)了產(chǎn)品可靠性。

憑借強(qiáng)有力的產(chǎn)品線，鍇威特近三年的主營業(yè)務(wù)收入也迎來持續(xù)的增長。從2019-2021年，公司主營業(yè)務(wù)收入分別為10,575.54萬元、13,383.49萬元和20,318.15萬元，2020年和2021年同比分別增長26.55%和51.82%。其中，平面MOSFET為公司實(shí)現(xiàn)大規(guī)模銷售的主要產(chǎn)品，該產(chǎn)品收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為86.71%、88.39%和83.07%。

募資約5.3億元投建三大功率半導(dǎo)體等項(xiàng)目

招股書顯示，鍇威特此次IPO擬募資約5.3億元，投建智能功率半導(dǎo)體研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目、SiC功率器件研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體研發(fā)工程中心升級(jí)項(xiàng)目，以及用于補(bǔ)充營運(yùn)資金。

圖源：蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司招股書

其中，智能功率半導(dǎo)體研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目主要涉及公司的主營產(chǎn)品功率器件、功率IC、IPM、光繼電器（Photo MOS）等系列產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí)、工藝制程優(yōu)化及部分新品類的研發(fā)及規(guī)模化量產(chǎn)。其中，功率器件主要包括高可靠性高壓平面MOSFET（包括 FRMOS）、第三代超結(jié) MOSFET（SJMOS-FD）、40V-200V 屏蔽柵 MOSFET 產(chǎn)品；功率 IC 包括高壓高速柵極驅(qū)動(dòng) IC、高功率密度電源管理IC 產(chǎn)品。

該項(xiàng)目實(shí)施旨在繼續(xù)加強(qiáng)公司在功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的技術(shù)積淀，保持在功率器件、功率 IC、IPM、光繼電器（Photo MOS）產(chǎn)品的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，挖掘高性能智能功率半導(dǎo)體的發(fā)展?jié)摿?，打造全系列產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，致力于成為市場一流的高性能、智能化功率半導(dǎo)體供應(yīng)商。

而SiC功率器件研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目主要涉及650V-1700V SiC MOSFET、650V1700V SiC SBD工藝優(yōu)化、器件升級(jí)及SiC功率模塊的規(guī)?；慨a(chǎn)。

在SiC功率器件方面，一是SiCMOSFET、SiCSBD由4寸晶圓升級(jí)到6寸晶圓的研制；二是在SiCMOSFET基礎(chǔ)上開發(fā)集成SBD器件，開發(fā)出650V和1200V的SiCSKMOS。

在SiC功率模塊方面，包括SiCSKMOS功率模塊和集成功率驅(qū)動(dòng)的SiCSKMOSIPM智能功率模塊的研發(fā)。SiC功率器件及SiC功率模塊的研發(fā)、規(guī)?；慨a(chǎn)及銷售，可以有效豐富公司產(chǎn)品品類，擴(kuò)大產(chǎn)品的應(yīng)用范圍，提高公司SiC產(chǎn)品的供貨能力，從而提高公司盈利水平。

功率半導(dǎo)體研發(fā)工程中心升級(jí)項(xiàng)目將對(duì)功率器件和模塊封裝可靠性、SiC高溫封裝、應(yīng)用、基于 SiC MOSFET 制作光繼電器（Photo MOS）以及數(shù)字電源進(jìn)行持續(xù)深入研究。該項(xiàng)目基于公司現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行了前瞻性布局，有利于提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力，進(jìn)一步豐富技術(shù)儲(chǔ)備。項(xiàng)目的實(shí)施一方面可以推動(dòng)公司現(xiàn)有產(chǎn)品的優(yōu)化升級(jí)，提升公司產(chǎn)品附加值；另一方面可以推動(dòng)研發(fā)成果的成功轉(zhuǎn)化，有助于豐富公司的產(chǎn)品種類，開拓新的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，增強(qiáng)公司的盈利能力。

此外，在器件可靠性考核與測試應(yīng)用能力方面，隨著可靠性實(shí)驗(yàn)室及測試應(yīng)用中心的建設(shè)，公司通過購置先進(jìn)的測試設(shè)備，有利于完備公司可靠性考核能力，有助于提高產(chǎn)品良率，提升出廠產(chǎn)品的質(zhì)量，更好的滿足和服務(wù)于工業(yè)級(jí)及高可靠領(lǐng)域客戶對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的需求，同時(shí)，也使得公司具備完善的測試評(píng)價(jià)平臺(tái)，并能夠有效制作產(chǎn)品應(yīng)用方案，指導(dǎo)客戶更好的使用公司產(chǎn)品，從而有利于產(chǎn)品的市場推廣。

未來，公司將繼續(xù)專注于功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售，堅(jiān)持“自主創(chuàng)芯，助力核心芯片國產(chǎn)化”的發(fā)展定位，聚焦消費(fèi)電子、工業(yè)控制和高可靠領(lǐng)域，在新能源汽車、光伏能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域展開布局；在目前掌握的核心技術(shù)基礎(chǔ)上，展開產(chǎn)品系列化及下游市場的進(jìn)一步拓展、延伸。