2021年12月31日，四川遂寧市利普芯微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“利普芯”）舉行利普芯智能芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開(kāi)工儀式。

據(jù)悉，利普芯智能芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目計(jì)劃總投資18.5億元，新增建筑面積41000平方米。擬于2022年完成D區(qū)土建建設(shè)，2023年裝修；2022年C區(qū)設(shè)備陸續(xù)進(jìn)場(chǎng)安裝調(diào)試；2026年此項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)。項(xiàng)目規(guī)劃封測(cè)年產(chǎn)能180億顆，規(guī)劃封裝測(cè)試產(chǎn)能15億顆/月，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值20億元、年納稅6000萬(wàn)元。

據(jù)官網(wǎng)介紹，利普芯成立于2015年4月，注冊(cè)資本1.8億元，實(shí)際總投資7億元，是一家基于芯片封裝、測(cè)試、設(shè)計(jì)及整體應(yīng)用解決方案提供商。