隨著芯片制程越來(lái)越小，其工藝難度也呈指數(shù)型上升。以10nm工藝為例，全工藝步驟數(shù)超過(guò)1300道，7nm工藝則超過(guò)1500道，其中任何一道工藝出錯(cuò)都可能導(dǎo)致生產(chǎn)的集成電路不合格，拉低良品率。
因此，為了及時(shí)發(fā)現(xiàn)不穩(wěn)定因素、提高生產(chǎn)良率，測(cè)試環(huán)節(jié)貫穿在集成電路的生產(chǎn)流程里，測(cè)試設(shè)備則是其中的關(guān)鍵。
本文來(lái)自長(zhǎng)江證券的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備報(bào)告，詳解了半導(dǎo)體測(cè)試過(guò)程、設(shè)備分類、以及國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)格局。
一、測(cè)試設(shè)備貫穿生產(chǎn)流程：探針臺(tái)、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)
正如開(kāi)篇提及，集成電路工藝繁多復(fù)雜，其中任何一道工藝出錯(cuò)都可能導(dǎo)致生產(chǎn)的集成電路不合格，拉低良品率。因此，測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)于集成電路生產(chǎn)而言至關(guān)重要。
集成電路測(cè)試設(shè)備不僅可用于判斷被測(cè)芯片或器件的合格性，同時(shí)還可提供關(guān)于設(shè)計(jì)、制造過(guò)程的薄弱環(huán)節(jié)信息，有助于提高芯片制造水平，從源頭提高芯片的性能和可靠性。
集成電路的測(cè)試環(huán)節(jié)，主要包括芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓測(cè)試（CP測(cè)試）和封裝完成后的成品測(cè)試（FT測(cè)試）。
集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)。在所有的測(cè)試環(huán)節(jié)中都會(huì)用到測(cè)試機(jī)，不同環(huán)節(jié)中測(cè)試機(jī)需要和分選機(jī)或探針臺(tái)配合使用。
1、設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段：驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)有效性，對(duì)測(cè)試設(shè)備需求少
芯片設(shè)計(jì)公司通常會(huì)使用半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備對(duì)晶圓或芯片樣品進(jìn)行測(cè)試，以驗(yàn)證芯片樣品功能和性能的有效性，并指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段對(duì)測(cè)試設(shè)備需求較少。
2、晶圓測(cè)試階段：測(cè)試機(jī)+探針臺(tái)，測(cè)試晶圓，節(jié)省封裝成本
晶圓測(cè)試又稱為CP測(cè)試，是指在晶圓制造完成后和進(jìn)行封裝前，通過(guò)探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)配合使用，對(duì)晶圓上的每一個(gè)芯片晶粒進(jìn)行功能和電參數(shù)性能測(cè)試的過(guò)程，是晶圓制造的最后一道工序。晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)ｉT的測(cè)試代工廠進(jìn)行，主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)，此外還有定制化的測(cè)試電路板和探針卡，探針卡上裝有探針。
晶圓測(cè)試過(guò)程：首先將探針卡固定到測(cè)試電路板上，然后把測(cè)試電路板安裝到測(cè)試機(jī)的機(jī)頭上，再將測(cè)試機(jī)頭倒置于探針臺(tái)上。探針臺(tái)上部有孔供探針卡插入。一旦安裝完畢，測(cè)試機(jī)、測(cè)試電路板、探針卡和探針臺(tái)都固定不動(dòng)，探針臺(tái)內(nèi)部的機(jī)械手臂控制晶圓移動(dòng)，并將每一顆芯片晶粒上的接觸孔對(duì)準(zhǔn)探針，然后向上頂使探針準(zhǔn)確插入晶粒的接觸孔，最后完成測(cè)試。
接觸孔的直徑通常都是1-2um級(jí)別，因此，晶圓測(cè)試對(duì)探針臺(tái)的精度要求非常高，如果稍有偏差，探針將有較大可能扎壞晶圓，因此，探針臺(tái)的技術(shù)難度較大。
晶圓測(cè)試的目的是把好的和壞的晶粒分別挑出來(lái)，并進(jìn)行標(biāo)記形成晶圓的Map圖，此后只對(duì)性能良好的晶粒進(jìn)行封裝，以節(jié)省后續(xù)的封裝成本。
3、成品測(cè)試階段：測(cè)試機(jī)+分選機(jī)，測(cè)試芯片，提高良率
封裝測(cè)試又稱為FT測(cè)試或終測(cè)，一般在封測(cè)廠完成，是指芯片完成封裝后，通過(guò)分選機(jī)和測(cè)試機(jī)配合，對(duì)每一顆芯片進(jìn)行電參數(shù)性能測(cè)試，保證出廠的每顆集成電路的功能和性能指標(biāo)能夠達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求，目的在于提高出廠芯片良率。封裝測(cè)試主要用到測(cè)試機(jī)和分選機(jī)，此外還有定制化的測(cè)試電路板和底座。
成品測(cè)試的過(guò)程：分選機(jī)將待測(cè)芯片逐個(gè)自動(dòng)傳送并放入測(cè)試底座。底座和測(cè)試電路板把芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的測(cè)試板卡連接，測(cè)試機(jī)對(duì)集成電路施加輸入信號(hào)、采集輸出信號(hào)，判斷集成電路在不同工作條件下功能和性能的有效性。最后，測(cè)試結(jié)果通過(guò)通信接口傳送給分選機(jī)，分選機(jī)據(jù)此對(duì)被測(cè)試的集成電路進(jìn)行標(biāo)記、分選、收料或編帶。
成品測(cè)試的目的是把好的和壞的芯片分別挑出來(lái)，只有好的芯片才會(huì)被銷售給終端客戶，以保證芯片出貨時(shí)的良率。
二、測(cè)試機(jī)定制化，探針臺(tái)、分選機(jī)通用測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)、分選機(jī)所應(yīng)用的環(huán)節(jié)并不相同，其技術(shù)難度也各有差異。測(cè)試機(jī)屬于定制化設(shè)備，探針臺(tái)、分選機(jī)則更加通用。
1、測(cè)試機(jī)由機(jī)身和內(nèi)部的測(cè)試板卡構(gòu)成，均由測(cè)試機(jī)廠設(shè)計(jì)和制造。
測(cè)試機(jī)機(jī)身是一種標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)備，內(nèi)部可以插入不同的測(cè)試板卡。測(cè)試機(jī)廠會(huì)設(shè)計(jì)出一系列的測(cè)試板卡，每一種測(cè)試板卡可以滿足對(duì)某些功能的測(cè)試，測(cè)試廠在做芯片測(cè)試的時(shí)候，需要根據(jù)芯片的功能特性選擇不同的測(cè)試板卡進(jìn)行搭配。
此外，每一種芯片都需要編寫一套特有的測(cè)試程序。因此，測(cè)試機(jī)的定制性主要體現(xiàn)在測(cè)試板卡的定制和測(cè)試程序的定制。當(dāng)一款芯片更新?lián)Q代時(shí)，測(cè)試機(jī)的機(jī)身不需要更換，內(nèi)部的測(cè)試板卡則會(huì)根據(jù)接下來(lái)要測(cè)試的芯片做調(diào)整，測(cè)試程序則一定需要更新。
2、探針臺(tái)和分選機(jī)則是相對(duì)通用設(shè)備，適用范圍較廣。
探針臺(tái)主要根據(jù)晶圓尺寸選型，分選機(jī)主要根據(jù)芯片封裝方式和測(cè)試并行度要求選型。不同的晶圓和芯片，通常不需要對(duì)探針臺(tái)和分選機(jī)做太大改動(dòng)。
測(cè)試行業(yè)尤其是測(cè)試機(jī)行業(yè)，更多的工作是軟件的編寫，包括底層的對(duì)設(shè)備的控制程序，和上層的對(duì)芯片的測(cè)試程序。
底層的控制程序類似于操作系統(tǒng)，不同品牌的測(cè)試機(jī)的控制系統(tǒng)不同，而上層的測(cè)試程序類似于應(yīng)用軟件，在該種測(cè)試機(jī)的控制系統(tǒng)的基礎(chǔ)上編寫，每一款芯片都有自己定制化的測(cè)試程序。
測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)三類測(cè)試設(shè)備的技術(shù)難度對(duì)比來(lái)看，測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)技術(shù)難度相較分選機(jī)而言更高。
測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)三者為獨(dú)立銷售的設(shè)備，測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)生產(chǎn)廠商在研發(fā)時(shí)均已考慮了不同廠商產(chǎn)品之間搭配使用的可行性，在產(chǎn)品和連接線設(shè)置上均有行業(yè)通用接口，可實(shí)現(xiàn)不同廠商不同類型設(shè)備的搭配組合，無(wú)須從同一廠商配套采購(gòu)。
但在實(shí)際采購(gòu)設(shè)備時(shí)，測(cè)試設(shè)備的定制化屬性決定了該行業(yè)特殊的業(yè)務(wù)模式，即通用設(shè)備通常由晶圓廠和封測(cè)廠自行決定采購(gòu)，而定制化設(shè)備則由芯片設(shè)計(jì)公司主導(dǎo)設(shè)備品牌的選擇：
1）探針臺(tái)和分選機(jī)屬于通用設(shè)備，通常由晶圓廠或封測(cè)廠自主采購(gòu)；
2）測(cè)試機(jī)、探針卡、測(cè)試電路板和底座均屬于定制化設(shè)備，由芯片設(shè)計(jì)公司根據(jù)自己芯片的特點(diǎn)指定供應(yīng)商，再由晶圓廠和封測(cè)廠進(jìn)行采購(gòu)。封測(cè)廠和晶圓廠自主決定購(gòu)買的定制設(shè)備相對(duì)較少。
三、測(cè)試設(shè)備難度較低，有里率先突破國(guó)際壁壘
集成電路設(shè)備主要包括硅片制造設(shè)備、晶圓加工處理設(shè)備、封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備等，由于集成電路制造工序復(fù)雜、流程較長(zhǎng)，不同環(huán)節(jié)所需設(shè)備各不相同，且技術(shù)難度及價(jià)值量也存在明顯差異。
總體而言，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等晶圓加工處理設(shè)備技術(shù)壁壘更高、難度更大，由全球少數(shù)幾家巨頭壟斷。而測(cè)試設(shè)備的技術(shù)門檻相對(duì)稍低，國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備有望在各種半導(dǎo)體設(shè)備中率先突圍。
從半導(dǎo)體設(shè)備分產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模占比情況來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備所占市場(chǎng)份額與技術(shù)難度基本成正比，技術(shù)難度更高的產(chǎn)品享有更高市場(chǎng)溢價(jià)。晶圓處理設(shè)備占比最大，原因在于在集成電路制造、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)中，晶圓制造工藝最為復(fù)雜、工序最多、技術(shù)壁壘最高，設(shè)備成本也更高。
2018年晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和其他設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模分別約為502、54、40和25億美元，市場(chǎng)規(guī)模占比分別約為80.8%、8.7%、6.4%和4.0%。
目前，全球集成電路先進(jìn)測(cè)試設(shè)備制造技術(shù)基本掌握在美國(guó)、日本等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家的廠商手中。
在測(cè)試機(jī)市場(chǎng)，美國(guó)泰瑞達(dá)（Teradyne）和日本愛(ài)德萬(wàn)（Advantest）為雙巨頭，合計(jì)占據(jù)了測(cè)試機(jī)市場(chǎng)80%以上份額，且近年份額呈現(xiàn)不斷提升趨勢(shì)。
探針臺(tái)技術(shù)壁壘較高，市場(chǎng)也處于雙強(qiáng)壟斷態(tài)勢(shì)，東京電子和東京精密兩家日本公司占據(jù)了絕大部分市場(chǎng)份額。
分選機(jī)技術(shù)難度相對(duì)較低，目前沒(méi)有在技術(shù)上絕對(duì)領(lǐng)先或在市場(chǎng)份額上處于絕對(duì)壟斷地位的龍頭，競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)較為分散，主要的參與者包括美國(guó)Cohu、日本EPSON、日本愛(ài)德萬(wàn)、新加坡STI、中國(guó)臺(tái)灣的鴻勁和中國(guó)大陸的長(zhǎng)川科技等?；赝麌?guó)內(nèi)，目前國(guó)內(nèi)的測(cè)試設(shè)備企業(yè)長(zhǎng)川科技、北京華峰、佛山聯(lián)動(dòng)、北京冠中等已經(jīng)取得一定突破，進(jìn)入了長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、日月光等海內(nèi)外知名封測(cè)廠。
國(guó)內(nèi)廠商在分立器件測(cè)試機(jī)、模擬測(cè)試機(jī)和分選機(jī)等中低端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)或部分實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代，并在數(shù)字測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)等難度較大的測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域已有布局，但探針臺(tái)和高端測(cè)試機(jī)依舊由海外龍頭壟斷。
在近來(lái)中美貿(mào)易摩擦背景下，半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程或?qū)⒓铀?，遵循先易后難的邏輯，國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備有望在各種半導(dǎo)體設(shè)備中率先崛起。
四、測(cè)試設(shè)備需求攀升，大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)測(cè)試設(shè)備通常壽命較長(zhǎng)，更新需求較少，最主要的需求是新增需求。影響測(cè)試設(shè)備新增需求的四大因素包括下游芯片需求、芯片復(fù)雜度、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和測(cè)試的并行度。其中最核心的影響因素是下游芯片需求和芯片復(fù)雜度。
近年來(lái)，芯片的復(fù)雜度不斷攀升，測(cè)試設(shè)備的需求受芯片復(fù)雜度提升和下游景氣度波動(dòng)雙重影響。
2015年至2018年，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度上升，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額迅速增長(zhǎng)，至2018年達(dá)到約54億美元。
2018年下半年來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度有所下滑，預(yù)計(jì)2019年測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)需求同比2018年略有下滑，全球市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)超過(guò)50億美元。
隨著供應(yīng)鏈去庫(kù)存、5G需求拉動(dòng)等因素，預(yù)計(jì)2020半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度將恢復(fù)，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間有望超過(guò)60億美回望中國(guó)。近年來(lái)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅速，據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在全球占比或達(dá)約20%。
分產(chǎn)品來(lái)看，2019年中國(guó)大陸數(shù)字測(cè)試機(jī)市場(chǎng)空間約30~35億人民幣，存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)市場(chǎng)空間約8~9億人民幣，模擬測(cè)試機(jī)市場(chǎng)空間約5~6億人民幣，分選機(jī)和探針臺(tái)市場(chǎng)空間則各約9至10億人民幣。
五、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，國(guó)產(chǎn)替代加速
測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)近年來(lái)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，行業(yè)整合加速。
2011年愛(ài)德萬(wàn)收購(gòu)惠瑞捷，高端測(cè)試機(jī)市場(chǎng)形成了泰瑞達(dá)和愛(ài)德萬(wàn)雙家頭壟斷局面。而泰瑞達(dá)和愛(ài)德萬(wàn)之外的測(cè)試機(jī)公司，則在中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，相互之間不斷整合。LXT、Credence、ECT和Multitest經(jīng)過(guò)一系列合并、并購(gòu)整合，成為全球第三大測(cè)試機(jī)公司Xcerra，但收入體量仍與泰瑞達(dá)和愛(ài)德萬(wàn)差距較大，2018年Cohu收購(gòu)了Xcerra。而從2018年以來(lái)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備向中國(guó)大陸外市場(chǎng)拓展和在中國(guó)大陸市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程均明顯提速。
國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程提速是因?yàn)橹袊?guó)本土芯片設(shè)計(jì)公司近年來(lái)蓬勃發(fā)展，對(duì)芯片測(cè)試的需求增長(zhǎng)迅速，但受中美貿(mào)易摩擦影響，供應(yīng)鏈的安全日益受到重視，國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備將得到更多的試用機(jī)會(huì)，在中低端模擬測(cè)試機(jī)和分選機(jī)領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)替代明顯提速。國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備加速海外拓展，短期因素，是近期中國(guó)大陸封測(cè)廠設(shè)備采購(gòu)支出低迷；長(zhǎng)期因素，是國(guó)產(chǎn)設(shè)備在模擬、電源等細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力增強(qiáng)，逐步參與全球競(jìng)爭(zhēng)。
自2018H2以來(lái)，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)投資低迷，設(shè)備采購(gòu)支出葵縮，促使國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備公司加速向海外擴(kuò)張。
北京華峰的模擬測(cè)試機(jī)早年已在中國(guó)臺(tái)灣和東南亞展開(kāi)銷售，并在美國(guó)、日本、意大利設(shè)立辦事處，目前海外收入占比已超過(guò)30%。
長(zhǎng)川科技在中國(guó)香港和日本設(shè)立子公司，并在中國(guó)臺(tái)灣設(shè)立辦事處，加快公司國(guó)際化步伐，推廣其模擬測(cè)試機(jī)和分選機(jī)產(chǎn)品，收購(gòu)新加坡分選機(jī)制造公司STI已獲證監(jiān)會(huì)通過(guò)，進(jìn)一步進(jìn)軍東南亞市場(chǎng)。佛山聯(lián)動(dòng)在電源管理和大功率分立器件測(cè)試方面技術(shù)不錯(cuò)，測(cè)試機(jī)已經(jīng)進(jìn)入東南亞封測(cè)廠。
長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)持續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，特別是東南亞的封測(cè)代工廠，近幾年隨著中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，東南亞部分封測(cè)廠運(yùn)營(yíng)困難，因此逐漸被收購(gòu)。中國(guó)封測(cè)廠去東南亞收購(gòu)封測(cè)產(chǎn)能也成為了趨勢(shì)。
測(cè)試設(shè)備貫穿芯片制造的整個(gè)流程，對(duì)于確保芯片的性能和可靠性至關(guān)重要。在半導(dǎo)體制造工藝日益復(fù)雜的當(dāng)下，完備的測(cè)試設(shè)備流程能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)不穩(wěn)定因素、提高生產(chǎn)良率。
與晶圓加工制造相比，我國(guó)大陸的封測(cè)產(chǎn)業(yè)較為成熟，長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電等都在近年來(lái)取得了不俗的市場(chǎng)成績(jī)，這也導(dǎo)致了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)于封測(cè)設(shè)備需求增加。
在中美貿(mào)易摩擦背景下，國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備有望在各種半導(dǎo)體設(shè)備中率先崛起，進(jìn)一步加快國(guó)產(chǎn)化突圍的步伐。
