4月21日，揚(yáng)杰科技發(fā)布2023年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5409834952.38元，同比增長(zhǎng)0.12%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)923926332.3元，同比下降12.85%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)703912494.96元，同比下降28.22%。

經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~899420250.19元，較上年同期上升12.65%，主要系報(bào)告期內(nèi)，揚(yáng)杰科技購(gòu)買商品、接受勞務(wù)支付的現(xiàn)金減少。投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~-455589949.52元，較上年同期上升40.26%，主要系報(bào)告期內(nèi)，公司購(gòu)建固定資產(chǎn)、無(wú)形資產(chǎn)和其他長(zhǎng)期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金減少?；I資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~1550648228.38元，較上年同期上升448.03%，主要系報(bào)告期內(nèi)，公司發(fā)行境外存托憑證（簡(jiǎn)稱GDR）。

基于Fabless模式的8寸、12寸平臺(tái)的Trench 1200V IGBT芯片，完成了10A-200A全系列的開(kāi)發(fā)；在G2和G3平臺(tái)方面，目前已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)應(yīng)用于變頻器、光儲(chǔ)、電源領(lǐng)域的1200V/35A～200A、950V/200A、650V/50A～100A等多款I(lǐng)GBT芯片，對(duì)應(yīng)的PIM和6單元功率模塊1200V/10A～200A、半橋模塊50A～900A也同步投放市場(chǎng)。

揚(yáng)杰科技重點(diǎn)布局工控、光伏逆變、新能源汽車等應(yīng)用領(lǐng)域，報(bào)告期內(nèi)在IGBT模塊市場(chǎng)份額快速提升，已逐步成為一家集芯片設(shè)計(jì)和模塊封裝的重要參與者。

同時(shí)，揚(yáng)杰科技瞄準(zhǔn)清潔能源市場(chǎng)，利用Trench Field Stop型IGBT技術(shù)，通過(guò)采用高密度器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及先進(jìn)的背面加工工藝，顯著降低了器件飽和壓降和關(guān)斷損耗，成功推出1200V系列、650V系列TO220、TO247、TO247PLUS封裝產(chǎn)品，性能對(duì)標(biāo)國(guó)外主流標(biāo)桿。

報(bào)告期內(nèi)，揚(yáng)杰科技新能源汽車PTC用1200V系列單管通過(guò)車規(guī)認(rèn)證，大批量交付客戶；針對(duì)光伏領(lǐng)域，成功研制了1200V/160A、650V/400A和450A三電平IGBT模塊，并投放市場(chǎng)，同時(shí)著手開(kāi)發(fā)下一代950V/600A三電平IGBT模塊；針對(duì)新能源汽車控制器應(yīng)用，重點(diǎn)解決了低電感封裝、多芯片均流、銅線互連、銀燒結(jié)等關(guān)鍵技術(shù)，研制了750V/820AIGBT模塊、1200V/2mΩ三相橋SiC模塊。

目前，揚(yáng)杰科技已開(kāi)發(fā)上市G1、G2系SiC MOS產(chǎn)品，型號(hào)覆蓋650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量出貨，其中1200V SiC MOS平臺(tái)的比導(dǎo)通電阻（RSP）已做到3.5mΩ.cm2以下，F(xiàn)OM值達(dá)到3300mΩ.nC以下，可對(duì)標(biāo)國(guó)際水平。開(kāi)發(fā)FJ、Easy Pack等系列SiC模塊產(chǎn)品。當(dāng)前各類產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、充電樁、儲(chǔ)能、工業(yè)電源等領(lǐng)域。

車載模塊方面，揚(yáng)杰科技自主開(kāi)發(fā)的車載碳化硅模塊已經(jīng)研制出樣，目前已經(jīng)獲得多家Tier1和終端車企的測(cè)試及合作意向，計(jì)劃于2025年完成全國(guó)產(chǎn)主驅(qū)碳化硅模塊的批量交付。

隨著經(jīng)營(yíng)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，公司逐步邁向集團(tuán)化、國(guó)際化。目前，公司在全球多個(gè)國(guó)家/地區(qū)設(shè)立了在地化研發(fā)、制造與銷售網(wǎng)絡(luò)，其中研發(fā)中心 6 個(gè)、晶圓與封測(cè)工廠 15 個(gè)，基于本土客戶的定制化要求，將全球最佳實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)融入本土化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。公司實(shí)行“雙品牌”+“雙循環(huán)”及品牌產(chǎn)品差異化的業(yè)務(wù)模式，“YJ”品牌產(chǎn)品主供國(guó)內(nèi)和亞太市場(chǎng)，“MCC”品牌產(chǎn)品主供歐美市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)了雙品牌產(chǎn)品的全球市場(chǎng)渠道覆蓋。公司不斷擴(kuò)大國(guó)內(nèi)外銷售和技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的輻射范圍，為各大終端客戶提供直接的專業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)支持服務(wù)，利用全球供應(yīng)鏈能力確保按時(shí)保質(zhì)保量交付，持續(xù)提升公司的國(guó)際化服務(wù)水平。憑借優(yōu)質(zhì)的市場(chǎng)服務(wù)、完善的營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)布局以及高性能的產(chǎn)品質(zhì)量，公司已在國(guó)內(nèi)外樹立了良好的市場(chǎng)品牌形象。